Материнська плата GIGABYTE B760 S1700 ATX (B760_GAMING_X_GEN5)

Експрес до продуктивності PCIe Gen5 

Нові материнські плати GIGABYTE B760 забезпечують найефективніше рішення для підвищення продуктивності PCIe Gen5 на існуючій платформі. PCIe 5.0 подвоює швидкість передачі даних PCIe 4.0 з 16 ГТ/с до 32 ГТ/с на лінію. Це істотне збільшення пропускної здатності особливо вигідно для високопродуктивних графічних карт, пристроїв зберігання даних та прискорювачів штучного інтелекту, які вимагають більш швидкого переміщення даних.

Повністю покритий тепловий дизайн

MOSFET з високим покриттям та інтегровані литі радіатори для поліпшення теплової ефективності за рахунок кращого повітряного потоку та теплообміну.

Збільшена поверхня в 4 рази

Площа поверхні збільшена в 4 рази порівняно з традиційними радіаторами. Це покращує відведення тепла від MOSFET.

Справжня цілісна конструкція

TMOS — це справжній радіатор з цільного шматка. Його цілісна конструкція та більша поверхня значно покращують ефективність охолодження порівняно з багатокомпонентною конструкцією конкурентів.

Конструкція з декількома розрізами

TMOS має кілька каналів і вхідних отворів на радіаторі. Така конструкція дозволяє пропускати повітряний потік, що значно покращує тепловідвід.

M.2 Thermal Guard

M.2 Thermal Guard запобігає дроселюванню та утворенню вузьких місць у високошвидкісних SSD-накопичувачах M.2, оскільки допомагає відводити тепло, перш ніж воно стане проблемою.

Просте складання

Передова материнська плата розроблена для найкращого досвіду самостійного складання.

Конструкція EZ-Latch

Зручна конструкція, що спрощує процес складання.

Розблокуйте продуктивність DDR5

GIGABYTE пропонує перевірену платформу з надзвичайним підвищенням продуктивності пам'яті.

Гібридна конструкція VRM

Щоб забезпечити максимальну продуктивність Turbo Boost і розгону процесорів Intel нового покоління, материнські плати серії GAMING оснащені найкращою конструкцією VRM, яка коли-небудь створювалася, з компонентами найвищої якості.

2.5G LAN

Конструкція забезпечує надзвичайно високу швидкість передачі даних, щоб забезпечити найбільш стабільне середовище передачі, коли система виконує хмарні обчислення або надає зовнішні обчислювальні послуги.

Підключення майбутнього — передній USB3.2 Gen 2 Type-C

USB 3.2 Gen 2 забезпечує порти USB 3.2 Gen 2 зі швидкістю до 10 Гбіт/с. З подвоєною пропускною здатністю порівняно з попереднім поколінням, а також зворотньою сумісністю з USB 2.0 і USB 3.2 Gen1, значно вдосконалений протокол USB 3.2 Gen 2 доступний через новий оборотний USB Type-C і традиційний роз'єм USB Type-A для кращої сумісності з ширшим спектром пристроїв.

Високоякісні аудіоконденсатори

Ці високоякісні конденсатори забезпечують високу роздільну здатність і високу точність відтворення звуку, створюючи найреалістичніші звукові ефекти.

Захист від аудіошумів

Ефективно ізолює чутливі аналогові аудіокомпоненти плати від потенційного шумового забруднення на рівні друкованої плати.