Пам'ять серверна LENOVO ThinkSystem 32GB TruDDR4 3200MHz (2Rx4 1.2V) RDIMM-A (4ZC7A15122)

Пам'ять ThinkSystem TruDDR5 і TruDDR4 - це перевірена, протестована якість, продуктивність і надійність у всьому портфоліо ThinkSystem. Ми використовуємо компоненти пам'яті найвищої якості, що відповідають галузевим стандартам, отримані від постачальників DRAM Tier 1. Тільки пам'ять, яка відповідає цим суворим вимогам, відбирається для пам'яті в серверах Lenovo. Потім вона тестується на сумісність і налаштовується на кожному сервері ThinkSystem для забезпечення максимальної надійності. Крім того, модулі пам'яті DIMM Lenovo для серверів мають запрограмований унікальний підпис, щоб ваша система могла перевірити, що у вашій системі встановлена пам'ять TruDDR4. Оскільки пам'ять буде автентифіковано, цілі розширення пам'яті вмикаються лише тоді, коли виявлено модулі пам'яті TruDDR4. Разом зі зниженим енергоспоживанням ці нові модулі DIMM забезпечують найнижчу сукупну вартість володіння для центрів обробки даних.

Високопродуктивна пам'ять

Lenovo пропонує високопродуктивні та ємнісні варіанти пам'яті в серверах ThinkSystem.

Постійна пам'ять

Сервери Lenovo ThinkSystem, обладнані постійною пам'яттю Intel Optane Persistent Memory, трансформують ієрархію пам'яті/сховища, дозволяючи швидше отримувати інформацію з даних. Ця проривна технологія забезпечує велику ємність, високу швидкість, доступну за ціною пам'ять зі збереженням даних і розширеними можливостями шифрування. Ці модулі значно збільшують об'єм доступної системної пам'яті, зберігаючи більш гарячі дані ближче до центрального процесора та підвищуючи операційну ефективність завдяки обробці більших наборів даних з більшою кількістю користувацьких екземплярів.

Модулі пам'яті 3DS RDIMM

Щоб задовольнити постійно зростаючий попит на серверні модулі пам'яті вищої щільності, Lenovo пропонує 3DS (3 Dimensional Stacked) DDR4 RDIMM, в яких використовується технологія TSV (Through Silicon Via), розроблена в рамках нашого партнерства з провідним постачальником оперативної пам'яті Tier 1. Нова технологія стекування TSV 3DS дозволяє створювати модулі пам'яті DRAM більшої щільності з вищою робочою частотою та зниженим енергоспоживанням. Конфігурація RDIMM разом з пакетами 3DS TSV DRAM демонструє переваги в продуктивності та нижчому енергоспоживанні порівняно з альтернативними рішеннями високої щільності, що в кінцевому підсумку забезпечує найнижчу сукупну вартість володіння для центрів обробки даних.