Материнська плата ASUS TUF GAM X570-PRO WI-FI (90MB15H0-M0EAY0)

Довговічність, стабільність, надійність

Материнські плати серії TUF Gaming – це високонадійні пристрої, створені та протестовані для роботи в особливо складних умовах. Завдяки добірній елементній базі, вони забезпечать максимальну стабільність комп'ютера під час тривалих ігрових сесій. Вибравши таку плату, ви також зможете скористатися перевагами програми TUF Gaming Alliance, в рамках якої компанія ASUS спільно зі своїми партнерами пропонує оригінальні рішення та продукти, спрямовані на те, щоб покращити сумісність компонентів, полегшити складання комп'ютера та надати більше можливостей щодо його персоналізації.

Високонадійна платформа

Широкі можливості з організації охолодження, потужна система живлення, оптимізована під сучасні багатоядерні процесори AMD, підтримка високошвидкісної пам'яті та накопичувачів – всі ці функції, реалізовані в материнській платі TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi), дозволять розкрити весь потенціал компонентів, що використовуються в рамках ігрової системи.

Силові модулі DrMOS

У системі живлення процесора, реалізованої на материнській платі TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi), застосовуються силові модулі DrMOS, кожен з яких включає драйвер, нижній і верхній MOSFET -Ключ. Завдяки такій інтеграції компонентів досягається підвищена ефективність роботи.

6-шарова друкована плата

Багатошарова конструкція друкованої плати полегшує відведення тепла від компонентів, тим самим збільшуючи частотний потенціал процесора при розгоні.

Роз'єм ProCool

Спеціальні роз'єми живлення ProCool, реалізовані на материнських платах ASUS, гарантують надійне підключення кабелів, знижений електричний опір та покращене розсіювання тепла порівняно зі стандартними.

DIGI+

Цифрова система живлення, реалізована на даній материнській платі, забезпечує стабільну роботу та високу енергоефективність.

РАДІАТОР СИСТЕМИ ЖИВЛЕННЯ

Силові елементи покриває масивний радіатор з великою площею теплорозсіювання.

ТЕРМОПРОКЛАДКИ

Для передачі тепла від силових елементів до радіатора використовуються високоефективні термопрокладки.

ТЕХНОЛОГІЯ STACK COOL 3+

Продумана конструкція друкованої плати з використанням мідних шарів, що служать для відведення тепла, допомагає знизити температуру компонентів, що особливо важливо при розгоні.

ЧИПСЕТНИЙ РАДІАТОР З ВЕНТИЛЯТОРОМ

Для ефективнішого охолодження чіпсету з його радіатор встановлюється окремий вентилятор.

РАДІАТОР ДЛЯ СЛОТУ M.2

Завдяки спеціальному радіатору твердотільний накопичувач, встановлений в слот M.2, зможе показати свою максимальну продуктивність без загрози перегріву.

Чіпсетний радіатор з вентилятором

Шина PCIe 4.0 збільшує об'єм даних, оброблюваних чіпсетом, що зрештою призводить до підвищення його температури. Саме тому на платі TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) чіпсетний радіатор доповнений окремим вентилятором.

Управління вентиляторами

Материнська плата TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) пропонує гнучкі засоби керування вентиляторами системи охолодження, які доступні через інтерфейс UEFI BIOS та спеціальну утиліту Fan Xpert 4.

Два слоти M.2 (в режимі PCIe 4.0)

Завдяки наявності двох роз'ємів M.2, розрахованих на пристрої формату 22110 і працюють в режимі PCIe 4.0, користувач може не тільки підключити сучасні твердотільні накопичувачі на високій швидкості, а й об'єднати їх у RAID-масив.

Технологія OptiMem

Оптимізована розводка слотів пам'яті (технологія OptiMem) дозволяє з максимальним ефектом задіяти архітектуру AMD Infinity Fabric. Результат – підтримка модулів пам'яті з високою частотою та низькою латентністю.

Для ентузіастів

Материнські плати серії TUF Gaming мають все, що необхідно для складання ідеальної геймерської платформи без зайвих складнощів, і роблять процес налаштування комп'ютера дуже простим навіть для новачків. Продуктова екосистема TUF Gaming полегшує пошук сумісних компонентів, а зміна апаратних параметрів комп'ютера здійснюється через зручну єдину програму.

TUF gaming alliance

У рамках програми TUF Gaming Alliance компанія ASUS співпрацює з найбільшими виробниками комп'ютерних компонентів, щоб забезпечити і апаратну сумісність, і естетичну гармонію. У постійно зростаючому списку продуктів, відзначених маркою TUF Gaming Alliance, можна знайти все, що потрібно для збирання комп'ютера, від корпусів та блоків живлення до процесорних кулерів та модулів пам'яті.

Технологія SafeSlot

SafeSlot – це особливий спосіб кріплення слота PCIe на основі додаткових внутрішніх металевих елементів, які забезпечують підвищену міцність та стійкість до деформацій при встановленні та вилученні плат розширення.

Електробезпека

На материнських платах ASUS реалізовано повноцінний захист від потенційно небезпечних розрядів статичної електрики: повітряного електростатичного розряду напругою до +/-10 кВ і контактного розряду до +/-6 кВ. Це значно перевищує вимоги промислових стандартів (/-6 кВ та +/-4 кВ, відповідно).

Технологія TUF LANGuard

Роз'єм дротової мережі Ethernet на материнських платах серії TUF додатково захищений від електростатичних розрядів та сплесків напруги.

Захист пам'яті від перевантаження

Для запобігання перевантаженню по струму та коротких замикань на материнській платі використовуються вбудовані запобіжники. Вони захищають всі компоненти пристрою, починаючи з периферійних роз'ємів та закінчуючи слотами пам'яті.

Нержавіюча задня панель

Задня панель материнських плат ASUS виготовляється з нержавіючої сталі, покритої тонким шаром оксиду хрому, який має антикорозійні властивості. Завдяки цьому вона може похвалитися тривалим терміном служби, що підтверджується тестами.

Занурення в гру

TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) – це повноцінна ігрова платформа, насичена безліччю корисних функцій, включаючи швидкісні мережеві інтерфейси для комфортної гри через інтернет та високоякісну вбудовану аудіосистему зі спеціальним « радаром», який допоможе визначати положення джерел звуку в шутерах від першої ОСОБИ. А щоб створити ідеальну ігрову атмосферу, вона має яскраве підсвічування, візуальні ефекти якого можна синхронізувати з іншими компонентами і периферійними пристроями.

Intel WiFi 6 AX200

Дана материнська плата оснащується бездротовим адаптером Intel AX200, який відповідає стандарту Wi-Fi 6 (802.11ax) і має максимальну теоретичну швидкість передачі даних на рівні 2,4 Гбіт/с. Він оптимізований під ефективну роботу в умовах завантажених мереж, коли безліч клієнтських пристроїв ділять між собою загальну пропускну здатність каналу. Для розкриття всіх можливостей нового стандарту Wi-Fi 6 рекомендуємо використовувати сумісний ASUS МАРШРУТИЗАТОР.

Інтелектуальне шумозаглушення для мікрофона

До материнських плат ASUS додається програмне забезпечення, в якому реалізована технологія інтелектуального шумозаглушення для мікрофона, що працює з гарнітурами, що підключаються за інтерфейсами 3,5 мм, USB або Bluetooth. Алгоритм, заснований на системі глибокого навчання, виділяє з аудіопотоку голос користувача, відфільтровуючи сторонні звуки – стукіт клавіш, клацання кнопок миші та інший навколишній шум. При цьому активація цієї функції не створює великого навантаження на центральний процесор, а значить практично не впливає на швидкість гри.

Затьмарюючи конкурентів

Материнські плати ASUS – це не тільки потужні та функціональні, але ще й неймовірно красиві пристрої, адже вони оснащуються вбудованим підсвічуванням Aura з гнучким регулюванням. Крім того, до них можна підключити додаткові світлодіодні стрічки та синхронізувати візуальні ефекти з іншими Aura-сумісними продуктами ASUS, щоб тим самим надати ще більшої індивідуальності та яскравості всьому комп'ютеру.

Роз'єм для підсвічування

Материнська плата TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) має роз'єм для підключення світлодіодних стрічок та інших пристроїв з адресованим підсвічуванням другого покоління. Його особливістю є те, що програмне забезпечення може автоматично адаптувати візуальні ефекти відповідно до певної кількості світлодіодів. Крім того, роз'єм назад сумісний з вже випущеними пристроями, наділеними підсвічуванням Aura.

РАЗЬОМ AM4 ДЛЯ ПРОЦЕСОРІВ AMD

Дана материнська плата сумісна з процесорами AMD Ryzen (3-го та 2-го поколінь) та Ryzen з графічним ядром Radeon Vega (2-го та 1-го поколінь) , які встановлюються в гніздо AM4. Нараховуючи до 16 ядер, виготовлених за технологією 7 нм, моделі серії Ryzen 3-го покоління втілюють інноваційну мікроархітектуру Zen. Процесори AMD для роз'єму AM4 підтримують інтерфейс USB 3.2 Gen2 (10 Гбіт/с), 16 ліній PCI Express 4.0/3.0 та двоканальну оперативну пам'ять DDR4.