Материнська плата Biostar A960D+V3

• Роз'єм AM3 +
• Підтримує процесори AMD FX Series/Phenom II Series/Athlon II Series/Sempron Series
• Гіпертранспортная технологія до 5,2G
• Підтримка 2-DIMM DDR3-1866 (OC)/до 16G максимальної місткості
• Підтримує технологію AMD Cool'n'Quiet

HD Audio

Забезпечує високу якість звуку з мінімальною втратою якості звуку.

DVI

DVI краще, ніж VGA для ЖК-дисплеїв, оскільки він цифровий, а VGA аналоговий. Для ЖК-дисплеїв зображення оцифровується з кожного пікселя. Через DVI панель отримує дані для кожного пікселя, тому зображення, сгенерированное в графічному пристрої, відповідає пикселям на самій панелі.

Влагостойкая друкована плата

Популярність використання ПК і робочого середовища погіршується і стає вологою (в сільській місцевості, на узбережжі і т. Д.). ПХД буде легко окислюватися вологою або поглиненої вологою, і буде генеруватися іонна міграція або CAF (проводить анодная нитка). Вологостійка друкована плата відповідає вимогам високої щільності і високої надійності для вологостійкості.

ESD Захист

ESD (електростатичний розряд) є основним фактором руйнування ПК через електричний перенапруги (EOS), електростатичний розряд виникає у користувачів ПК при дотику до будь-яких пристроїв, підключеним до ПК, що може привести до пошкодження материнської плати або деталей. Захист від ESD призначена для захисту материнська плата і обладнання від пошкоджень EOS

OC/OV/OH Захист

Вся спеціальна схема BIOSTAR виявляє умови перенапруги і запобігає поширенню стрибків напруги в режимі реального часу. Він також активно відключає живлення від перенапруги, щоб захистити вашу систему. Захист від перевантаження по струму, оскільки це може пошкодити материнської плати при розгоні або незвичайному імпорті. Захист від перегріву, уникайте горіння материнської плати і процесора при перевищенні температурного обмеження.

AM3/AM2 + Підтримка

Підтримуючи процесори AMD Socket AM3/AM2 + 45 нм, він забезпечує найкращі можливості розгону і знижує енергоспоживання. Крім того, процесор AM3 підтримує обидва модуля пам'яті DDR2/DDR3 і прискорює швидкість передачі даних до 5200 МТ/с завдяки технології HyperTransport 3.0.