Видеокарта GIGABYTE GeForce GTX 1660 SUPER OC 6G (GV-N166SOC-6GD)

Система охлаждения WINDFORCE 2X

Система охлаждения WINDFORCE 2X в составе радиатора, медных композитных тепловых трубок прямого контакта с кристаллом ГП и двух 90-мм вентиляторов с уникальным профилем крыльчатки (вращаются в альтернативном направлении, функция 3D Active) демонстрирует исключительную эффективность теплоотвода, обеспечивая прирост производительности и комфортный температурный режим работы видеоподсистемы.

Альтернативное вращение вентиляторов

Уникальная технология GIGABYTE Alternate Spinning позволяет оптимальным образом распределять турбулентные потоки применительно к системе охлаждения на базе нескольких вентиляторов. В том случае, если направление вращения вентиляторов совпадает, велика вероятность возникновения турбулентных потоков (завихрений воздушных масс между соседними вентиляторами), которые снижают эффективность расчетной схемы теплоотвода. Инженеры GIGABYTE предложили оригинальный вариант взаимодействия трех вентиляторов, когда центральный вентилятор вращается в альтернативном направлении. Таким образом, удается оптимизировать распределение воздушных потоков между вентиляторами и значительно снизить негативный эффект от турбулентности. Объем воздуха в заданной зоне рассекается лопастями особого профиля с оребрением, которые помогают нарастить давление воздушного потока.

Вентиляторы 3D Active

Средствами технологии 3D Active организована полупассивная схема охлаждение, вентиляторы остаются выключенными, когда ГП находится в состоянии пониженной загрузки, обслуживая не ресурсоемкие приложения. Благодаря 3D Active поклонники компьютерных игр могут сосредоточиться на игровом процессе, поскольку шум от работающей системы охлаждения графической платы полностью отсутствует.

Прямой контакт теплоотводящих трубок

Основу конструктива системы охлаждения составляет выполненный из очищенной меди радиатор, подошва которого соприкасается непосредственно с кристаллом ГП. Эффективное охлаждение видеоОЗУ реализовано средствами металлической пластины значительных размеров, которая примыкает к модулям памяти.

Надежность и экстремальный оверклокинг

Подсистема питания графической платы предусматривает применение достаточного количества фаз, с целью обеспечить заявленную производительность и благоприятный температурный режим работы ключевых компонентов на фоне продолжительного срока службы изделия в целом. Реализованная схема позволяет защитить компоненты от перегрева и сформировать сбалансированную нагрузку на каждый полевой транзистор, дроссели и конденсаторы (сертифицированы в рамках концепции Ultra Durable).

Защитная пластина на тыльной стороне печатной платы

Тыльная поверхность печатной платы накрыта металлической пластиной, которая надежно защищает конструктив в целом и распаянные на плате компоненты в частности, от повреждений, например, в случае падения изделия.