Мікрохвильова піч SAMSUNG ME 83 MR

Інноваційний дизайн панелі, виготовленої з високоміцної нержавіючої сталі, а також велика кількість вбудованих автоматичних рецептів і антибактеріальне внутрішнє покриття, що не дряпається, що легко миється, спростять процес приготування їжі в домашніх умовах.
Система тривимірного розподілу мікрохвиль С.Т.Р (TDS)
С.Т.Р. – це технологія Samsung, що забезпечує рівномірне приготування їжі за рахунок ефективного розподілу мікрохвиль. Звичайна система розподіляє мікрохвилі, що випромінюються єдиною апертурною антеною. Ця антена має високу ефективність, але малими можливостями розподілу в просторі, внаслідок чого мікрохвилі концентруються в одній точці. Для забезпечення більш рівномірного розподілу мікрохвиль, компанія Samsung створила тривимірну систему розподілу, додавши до основної апертурної антени дві додаткові щілинні антени. Результати тестів показали, що система тривимірного розподілу мікрохвиль значно покращує якість приготування. Завдяки цій системі продукт нагрівається рівномірно і різниця температури в різних точках мінімальна.
Розкішний і ергономічний дизайн" MARIMBA" з нержавіючої сталі
Стійкість до появи подряпин
. Простий в управлінні та дає можливість вибору будь-якого автоматичного рецепту приготування, використовуючи ключові клавіші.
Завдяки Біо-керамічному покриттю ваша НВЧ-піч завжди виглядатиме як нова. Це покриття дуже довговічне – воно практично не дряпається, не іржавіє і зберігає свій колір навіть при тривалому використанні.
Біо-керамічне покриття
Біо-керамічне покриття є в 10 разів більш стійким до появи подряпин, ніж нержавіюча сталь. Гладка поверхня біо-керамічної емалі дозволяє легко очищати внутрішні стінки мікрохвильової печі від залишків олії та жиру. Деякі компоненти БІО-керамічної емалі (бо ельванове напилення) створюють антибактеріальний ефект, нейтралізуючи розвиток мікробів та бактерій. Також, кераміка має низьку теплопровідність, що скорочує час приготування та зменшує тепловтрати, що, у свою чергу, призводить до скорочення витрат на електроенергію.