Материнcька плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Ігрова материнська плата з чипсетом AMD X570: процесорний роз'єм AM4, форм-фактор ATX, шина PCIe 4.0, два слоти M.2, 14 силових модулів DrMOS, HDMI, DP, SATA 6 Гбіт/с, USB 3.2 Gen2, синхронізована підсвітка Aura

• Роз'єм AM4 для процесорів AMD Ryzen третього і другого поколінь.
• Оптимізована система живлення: 14 (12+2) силових модулів DrMOS, 6-шарова друкована плата, роз'єми ProCool, довговічні компоненти TUF, цифрове регулювання.
• Повноцінне охолодження: чипсетний радіатор із вентилятором, радіатор системи живлення, радіатор M.2, гібридні роз'єми для вентиляторів і утиліта Fan Xpert 4.
• Сучасні інтерфейси: два порти M.2 (PCIe 4.0), USB 3.2 Gen2, Gigabit Ethernet (контролер Realtek L8200A).
• Аудіокодек Realtek S1200A з відмінним співвідношенням сигнал-шум: 108 дБ для лінійного стереовиходу і 103 дБ для лінійного входу.
• Вбудоване кольорове підсвічування Aura, що розширюється за допомогою світлодіодних стрічок і синхронізується з іншими Aura-сумісними пристроями.
• TUF Gaming Alliance: екосистема апаратних компонентів із бездоганною сумісністю та єдиним стилем в оформленні.

ДОВГОВІЧНІСТЬ. СТАБІЛЬНІСТЬ. НАДІЙНІСТЬ.

Материнські плати серії TUF Gaming - це високонадійні пристрої, створені та протестовані для роботи в особливо складних умовах. Завдяки добірній елементній базі вони забезпечать максимальну стабільність комп'ютера під час тривалих ігрових сесій. Обравши таку плату, ви також зможете скористатися перевагами програми TUF Gaming Alliance, у межах якої компанія ASUS спільно зі своїми партнерами пропонує оригінальні рішення та продукти, спрямовані на те, щоб поліпшити сумісність компонентів, полегшити складання комп'ютера та надати більше можливостей щодо його персоналізації.

ГЕЙМЕРСЬКА ПЛАТФОРМА

Широкі можливості з організації охолодження, потужна система живлення, оптимізована під сучасні багатоядерні процесори AMD, підтримка високошвидкісної пам'яті та накопичувачів - усі ці функції, реалізовані в материнській платі TUF Gaming X570-Plus, дадуть змогу розкрити весь потенціал компонентів, що використовуються, у межах ігрової системи.

DR. MOS

У системі живлення процесора, реалізованій на материнській платі TUF Gaming X570-Plus, застосовують силові модулі DrMOS, кожен із яких містить у собі драйвер, нижній і верхній MOSFET-ключі. Завдяки такій інтеграції компонентів досягається підвищена ефективність роботи.

6-ШАРОВА ДРУКОВАНА ПЛАТА

Багатошарова конструкція друкованої плати полегшує відведення тепла від компонентів, тим самим збільшуючи частотний потенціал процесора під час розгону.

ПОЛІПШЕНІ РОЗ'ЄМИ ЖИВЛЕННЯ EATX (4- І 8-КОНТАКТНІ)

• Міцна конструкція
• Надійне під'єднання
• Спеціальні роз'єми живлення ProCool, реалізовані на материнських платах ASUS, гарантують надійне під'єднання кабелів, знижений електричний опір і поліпшене розсіювання тепла порівняно зі стандартними.

ЦИФРОВЕ РЕГУЛЮВАННЯ

Цифрова система живлення, реалізована на цій материнській платі, забезпечує стабільну роботу і високу енергоефективність.

РАДІАТОР СИСТЕМИ ЖИВЛЕННЯ (1)

Силові елементи покриває масивний радіатор із великою площею теплорозсіювання.

ТЕРМОПРОКЛАДКА

Для передавання тепла від силових елементів до радіатора використовуються високоефективні термопрокладки.

ЧИПСЕТНИЙ РАДІАТОР ІЗ ВЕНТИЛЯТОРОМ (2)

Для ефективнішого охолодження чипсета на його радіатор встановлюється окремий вентилятор.

РАДІАТОР ДЛЯ СЛОТА M.2 (3)

Завдяки спеціальному радіатору твердотільний накопичувач, встановлений у слот M.2, зможе показати свою максимальну продуктивність без загрози перегріву.

ДЛЯ ЕНТУЗІАСТІВ

Материнські плати серії TUF Gaming мають усе, що необхідно для складання ідеальної геймерської платформи без зайвих складнощів, і роблять процес налаштування комп'ютера дуже простим навіть для новачків. Продуктова екосистема TUF Gaming полегшує пошук сумісних компонентів, а зміна апаратних параметрів комп'ютера здійснюється через зручний єдиний застосунок.

SAFESLOT

SafeSlot - це особливий спосіб кріплення слота PCIe на основі додаткових внутрішніх металевих елементів, які забезпечують підвищену міцність і стійкість до деформацій під час установлення та виймання плат розширення.

ESD GUARDS

На материнських платах ASUS реалізовано повноцінний захист від потенційно небезпечних розрядів статичної електрики: повітряного електростатичного розряду напругою до +/-10 кВ і контактного розряду до +/-6 кВ. Це значно перевищує вимоги промислових стандартів (+/-6 кВ і +/-4 кВ, відповідно).

TUF GAMING ALLIANCE

У межах програми TUF Gaming Alliance компанія ASUS співпрацює з найбільшими виробниками комп'ютерних компонентів, щоб забезпечити і апаратну сумісність, і естетичну гармонію. У постійно зростаючому списку продуктів, позначених маркою TUF Gaming Alliance, можна знайти все, що потрібно для складання комп'ютера, від корпусів і блоків живлення до процесорних кулерів і модулів пам'яті.

ЗАНУРЕННЯ В ГРУ

TUF Gaming X570-Plus - це повноцінна ігрова платформа, насичена безліччю корисних функцій, включно з високошвидкісними мережевими інтерфейсами для комфортної гри через інтернет і високоякісною вбудованою аудіосистемою зі спеціальним "радаром", який допоможе визначати положення джерел звуку в шутерах від першої особи. А щоб створити ідеальну ігрову атмосферу, у неї є барвисте вбудоване підсвічування, візуальні ефекти якого можна синхронізувати з іншими компонентами і периферійними пристроями.

ЕКСКЛЮЗИВНИЙ КОНТРОЛЕР GIGABIT ETHERNET

Інтерфейс дротової мережі реалізовано на базі контролера Realtek L8200A, який є ексклюзивом для продуктів ASUS. Він вирізняється низькою латентністю та малим завантаженням центрального процесора.

ЧІПСЕТ AMD X570

Чіпсет AMD X570 підтримує 16 ліній PCIe 4.0/3.0, порти USB 3.2 Gen2 (10 Гбіт/с) і SATA 6 Гбіт/с для під'єднання периферійних пристроїв, а також забезпечує широкі можливості з розгону процесорів AMD для роз'єму AM4. Крім того, він оптимізований під використання багатопроцесорних графічних конфігурацій, зібраних за технологіями NVIDIA SLI або AMD CrossFireX.

РОЗ'ЄМ AM4 ДЛЯ ПРОЦЕСОРІВ AMD

Ця материнська плата сумісна з процесорами AMD Ryzen (3-го і 2-го поколінь) і Ryzen із графічним ядром Radeon Vega (2-го і 1-го поколінь), які встановлюються в роз'єм AM4. Нараховуючи до 16 ядер, виготовлених за технологією 7 нм, моделі серії Ryzen 3-го покоління втілюють інноваційну мікроархітектуру Zen. Процесори AMD для роз'єму AM4 підтримують інтерфейс USB 3.2 Gen2 (10 Гбіт/с), 16 ліній PCI Express 4.0/3.0 і двоканальну оперативну пам'ять DDR4.