Невероятная производительность и потрясающая графика начинаются здесь.
Получите потрясающее качество изображения и плавность отображения графики благодаря процессору Intel Core i3 4-го поколения, который также обеспечивает невероятно низкое потребление энергии и встроенные средства обеспечения безопасности для еще большей защиты ваших данных.
Быстро и легко переключайтесь между приложениями благодаря технологии Intel Hyper-Threading, обеспечивающей интеллектуальную производительность в многозадачных средах. Смотрите фильмы и фотографии, играйте в игры с непревзойденно высоким качеством изображения благодаря встроенным в процессор технологиям визуализации — дополнительных аппаратных средств не требуется.
Запускайте все необходимые вам приложения и сохраняйте высокую скорость работы.
Характеристики
Статус Launched
Дата выпуска Q3'14
Номер процессора i3-4370
Интеллектуальная кэш-память Intel® 4 MB
DMI2 5 GT/s
Кол-во соединений QPI 0
Набор команд 64-bit
Расширения набора команд SSE4.1/4.2 AVX2.0
Доступные варианты для встраиваемых систем No
Литография 22 nm
Масштабируемость 1S Only
Спецификации системы охлаждения PCG 2013C
Техническое описание Link
-Производительность
Количество ядер 2
Количество потоков 4
Базовая тактовая частота процессора 3.8 GHz
Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 W
-Спецификации памяти
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 32 GB
Типы памяти DDR3-1333/1600
Кол-во каналов памяти 2
Макс. пропускная способность памяти 25,6 GB/s
Поддержка памяти ECC Yes
-Спецификации графической подсистемы
Встроенная в процессор графика Intel® HD Graphics 4600
Базовая частота графической системы 350 MHz
Макс. динамическая частота графической системы 1.15 GHz
Макс. объем видеопамяти графической системы 1.7 GB
Intel® Quick Sync Video Yes
Технология InTru™ 3D Yes
Intel® Wireless Display Yes
Технология Intel® Clear Video HD Yes
Кол-во поддерживаемых дисплеев ‡ 3
-Варианты расширения
Редакция PCI Express 3.0
Конфигурации PCI Express Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Макс. кол-во каналов PCI Express 16
-Спецификации корпуса
Макс. конфигурация процессора 1
TCASE 66.4°C
Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
Литография графической системы и IMC 22nm
Поддерживаемые разъемы FCLGA1150
-Усовершенствованные технологии
Технология Intel® Turbo Boost No
Технология Intel® vPro No
Технология Intel® Hyper-Threading Yes
Технология виртуализации Intel® (VT-x) Yes
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) No
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) Yes
Intel® TSX-NI No
Архитектура Intel® 64 Yes
Состояния простоя Yes
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Yes
Технологии термоконтроля Yes
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) No
-Технология Intel® Data Protection
Новые команды AES Yes
Secure Key Yes
-Технология Intel® Platform Protection
Технология Trusted Execution No
Функция Бит отмены выполнения Yes