G Flex 3

Вероятно, новинка будет анонсирована в марте 2016 г.

Естественно, до весны 2016 г. могут появиться новые чипы и комплектующие, поэтому к слухам о характеристиках G Flex 3 следует подходить с определённой долей скептицизма.

Как ожидается, новый изогнутый смартфон корейской компании будет базироваться на чипе Snapdragon 820.

Судя по всем, смартфон LG G Flex 3 тоже будет в числе первых устройств на базе нового чипа. Нынешняя модель LG G Flex 2 основана на Snapdragon 810. Что касается Snapdragon 820, то Кевин Ван (Kevin Wang), директор по исследованиям IHS Technology China заявил об отсутствии у нового чипа проблем с перегревом благодаря использованию 14-нм техпроцесса и четырёх кастомных ядер.

По предварительным данным, смартфон LG G Flex 3 получит 6-дюймовый сенсорный дисплей с разрешением 2560 × 1440 точек, 4 Гбайт оперативной памяти и 32 Гбайт расширяемой флеш-памяти. Также сообщается о двух камерах с разрешением 20,7 и 8 Мп, и сканере отпечатков пальцев, встроенном в кнопку «Home».